Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景:

1、無焊料電子裝配工藝。

2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。

3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。

4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。

5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。

通過小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是電子產(chǎn)品功能越來越強體積越來越小，元器件越來越小，組裝密度越來越高，組裝難度也越來越大。

創(chuàng)新促發(fā)展，技術(shù)出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導體裝、PCB制造及向應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計公司滲透，將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，使電子設(shè)備的功能和體積以及可靠性顯著優(yōu)化，價格下降，同時更加環(huán)保。

雖然Occam工藝的優(yōu)點是相對于傳統(tǒng)SMT貼片不用使用焊膏和印制電路板。但是也有很大的技術(shù)風險和要求在里面。首先這是一個對品質(zhì)和精度控制更加嚴格的技術(shù)工程，我們只能用工程這個詞來形容Occam這個工藝，所有的工程工藝都需要高超的技術(shù)才能完成。相對于傳統(tǒng)的PCBA加工是用設(shè)備來輔助技術(shù)的實現(xiàn)，這個有些偏向于技術(shù)對技術(shù)。