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Occam倒序互連工藝介紹

來源: 作者: 添加日期:2020-04-11 查看次數(shù):3

 Occam工藝是一種倒序互連工藝,它不使用焊料(無焊料),無需傳統(tǒng)印制電路板,簡(jiǎn)化了SMT制造過程,完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法,因而極具發(fā)展前景。

“奧克姆剃刀原理”( Occam' s Razor)這個(gè)詞語(yǔ)源于拉丁語(yǔ),意為“如無必要,勿增實(shí)體”( Entities should not be multiplied unnecessarily,即“簡(jiǎn)單就是.好的”。通過這種方法進(jìn)行組裝設(shè)計(jì)與制造,能在很短的時(shí)間內(nèi),利用更少的成本,為客戶提供一種優(yōu)質(zhì)、容易操控的產(chǎn)品。

Occam的概念靈感來自于14世紀(jì)英格蘭哲學(xué)家和邏輯學(xué)家Occam(奧克姆),因而命名為Occam工藝”。

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Occam工藝過程概述

在Ocam工藝中,首先將元件貼在可揭去的粘結(jié)膠帶上,膠帶固定在一塊臨時(shí)或.的基板上,然后注膠實(shí)現(xiàn).粘合。膠帶和基板用于暫時(shí)固定元件,并在整個(gè)結(jié)構(gòu)被密封后可拆掉。因此,已測(cè)試的或密封的元件陣列將組成一塊單片的組裝電路,每個(gè)元件都被固定在其中。引線端可通過除去臨時(shí)基板和膠帶而露出來,或在.基板上制造通孔來完成:通孔可使用機(jī)械切削、高壓噴水鉆孔或激光打孔的方法加工。

組裝板隨后進(jìn)行銅金屬化的過程,可使用加成法工藝制作電路實(shí)現(xiàn)元件之間的互連。然后在鍍銅層上鋪上絕緣層,重復(fù)這些過程直至所要求的互連全部完成。.終的PCBA成品也可以連接到各種用戶界面、顯示和電源接口,.后包覆一層相同形狀的或剛性的絕緣保護(hù)層。如果需要制造兩層元件,可以將其堆疊起來,在一個(gè)中心支掉板上進(jìn)行背靠背的連接,并可以附帶各種傳熱結(jié)構(gòu)。組裝板的兩邊也可以通過各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴(kuò)展。

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