貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面新鄉(xiāng)美達電子加工廠小編就為大家詳細介紹這三大焊接工藝的流程。

一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。

波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。

二、貼片加工的再流焊接工藝流程。

再流焊接工藝流程首先是通過規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的位置，再通過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點，是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。

三、貼片加工的激光再流焊接工藝流程。

激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對焊接部位進行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動，當(dāng)激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接連接。這種方法要比前者更加快捷精確，可以被看作是再流焊接工藝的升級版。