SMT貼片加工過(guò)程中，不管是焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)還是殘留過(guò)多，都屬于不良現(xiàn)象，都要經(jīng)過(guò)對(duì)其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。那么對(duì)于SMT貼片加工中為什么會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)呢?下面美達(dá)電子.技術(shù)員就為大家仔細(xì)分析介紹一下。

1、焊錫膏的問(wèn)題

比如說(shuō)其中所用助焊劑的活性或潤(rùn)濕性不好，未能將焊接位的氧化物質(zhì)完全去除;也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合，都有可能會(huì)導(dǎo)致上錫不飽滿(mǎn)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、焊接問(wèn)題

如果焊接位本身就存在嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，一旦焊錫之后就容易表現(xiàn)出不飽滿(mǎn)的表象;或者是回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;焊點(diǎn)部位焊膏量不夠等因素造成的。

SMT貼片加工中出現(xiàn)上錫不飽滿(mǎn)的問(wèn)題，只要將問(wèn)題的根源確定之后，再對(duì)癥進(jìn)行解決就可以了。

新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司專(zhuān)業(yè)貼片加工十余年，公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn)電子調(diào)諧器、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、民用電子、WIFI模塊、工控主板等產(chǎn)品，并提供各類(lèi)電子產(chǎn)品的的貼裝、組裝、測(cè)試等服務(wù)，歡迎來(lái)電咨詢(xún)！