目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個(gè)主要的程序不用做過多的敘述。今天美達(dá)小編跟大家一起來分享一下關(guān)于模板的一些知識(shí)吧!因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問題，今天結(jié)合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內(nèi)容，與大家分享一下：

模板的設(shè)計(jì)方法和要求如下。

一、模板厚度

選擇模板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)的考慮，一股使用0.15～0.20mm的厚度。

二、開孔形狀

建議開孔設(shè)計(jì)成方形開口，因?yàn)榉叫伍_口的焊膏漏印量比圓形開口大。

例如計(jì)算：長、寬、高均為1mm的正方體與直徑和高度均為1mm的圓柱體的體積，因?yàn)檎襟w的體積=長x寬x高，圓柱體的體積=πR²，計(jì)算結(jié)果為：正方體的體積=1mm3，圓柱體的體積0.785mm，正方體的體積比圓柱體的體積大。

對(duì)于PCB上特別大的開孔，應(yīng)使用“分解餅形”，將圓形區(qū)域分割成4個(gè)部分，避免SMT印刷時(shí)刮刀嵌入開口中，造成印刷量減少。

三、開孔尺寸

為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開孔尺寸應(yīng)比焊盤放大一些。

放大的量要根據(jù)對(duì)THC焊膏量的精確計(jì)算來確定。需要通過反復(fù)試驗(yàn)，可以繪制山涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關(guān)系曲線。由于模板開孔尺寸比焊盤大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過試驗(yàn)確認(rèn)再流焊后不會(huì)出現(xiàn)錫珠。

四、印錫間距

一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間隙。

焊膏加熱時(shí)，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢，因此相鄰的開口之間需要適當(dāng)?shù)拈g隙，回流時(shí)可避免熱點(diǎn)從相鄰焊盤吸收焊料，導(dǎo)致相鄰盤錫不足。一般，

相鄰開口之間大致需要有0.2mm間歌，需要進(jìn)行反復(fù)試驗(yàn)后確定好的相鄰印錫間距設(shè)計(jì)。

五、刮刀的印刷方向

設(shè)計(jì)模板時(shí)。要考慮刮刀的印刷方向。對(duì)于較小直徑引腳尤為重要。刮印方向與兩列開孔垂直。會(huì)造成焊膏充填不足、一致性差;刮印方向與兩列開孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。