PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結(jié)合使用。

一、氣相清洗原理

氣相清洗設(shè)備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當(dāng)溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)，同時也蒸發(fā)到被清洗工件上，當(dāng)溶劑蒸氣上升到環(huán)狀冷凝管位置時，溶劑蒸氣凝結(jié)并落在被清洗工件上。由于溶劑的蒸氣很純凈，利用溶劑蒸氣不斷地蒸發(fā)和冷凝，使被清洗工件不斷“出汗”并帶出SMT貼片加工及貼片后焊過程中產(chǎn)生的污染物。

二、氣相清洗過程

①先在加熱的清洗溶劑中浸泡工件、使污染物狀化。

②超聲清洗，使工件表面的污染物游離下來。

③氣相清洗，氣相清洗相當(dāng)于葛氣，溶劑的離氣是很純凈的，利用溶劑離氣不斷地使被

清洗工件“出汗”并帶出污染物。

④再用較清潔的清洗溶劑漂洗。

⑤.后用干凈的消洗溶劑噴淋。

PCBA的氣相清洗設(shè)備有單槽和多槽式兩種結(jié)構(gòu)，單槽式清洗機消洗時，被請洗工件上、下移動，先在清洗槽底部加熱浸泡和超聲清洗，然后將清洗工件提升到浸泡聲槽與冷管之間進行氣相清洗，.后用干凈的清選溶項基，多槽式請洗機清洗時，被清洗工件從.個槽向.后一個槽橫向移動，在.個槽中加熱浸泡和超聲清洗，同時進行氣相清洗，在第二個槽中漂洗(有的設(shè)備有三個漂洗槽)，然后將被清洗工件提上來，用干凈溶劑噴淋。.后在排風(fēng)的環(huán)境中自然干燥。

小批量一段采用單、雙槽式，大批量采用多槽式。