過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品的大型化?，F(xiàn)階段的SMT貼片加工技術(shù)則帶來了一次新的創(chuàng)新，可以縮小體積，達(dá)到高精密集成電子產(chǎn)品。下面美達(dá)電子的小編主要為大家介紹SMT貼片加工常見的幾項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)問題。

一：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

二：焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

三：通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況。

四：模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和..提供指導(dǎo)方針。 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

五：焊接后水成清洗手冊。描述殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司現(xiàn)擁有5條SMT貼片生產(chǎn)線，分為有鉛和無鉛生產(chǎn)線，加工能力可達(dá)貼裝1500萬點(diǎn)/日，實(shí)力顯著。有需要的可以打電話咨詢！