新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子有限公司現(xiàn)擁有5條SMT貼片生產(chǎn)線，分為有鉛和無(wú)鉛生產(chǎn)線，加工能力可達(dá)貼裝1500萬(wàn)點(diǎn)/日，實(shí)力顯著。今天新鄉(xiāng)美達(dá)電子的小編來(lái)給大家介紹一下SMT貼片加工制程的質(zhì)量?jī)?yōu)缺點(diǎn)。

一、SMT貼片加工制程優(yōu)點(diǎn)

可大幅度節(jié)省空間提高功能密度及可靠性，促使.終產(chǎn)品短少輕便化。

SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素： 絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的.前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的.前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生 產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

二、SMT貼片加工制程缺點(diǎn)

1、連接技術(shù)問題：(迥焊時(shí)熱應(yīng)力)焊錫時(shí)零件本體，直接受錫焊時(shí)的熱應(yīng)力，且有數(shù)次加熱的危險(xiǎn)。2、可靠度問題:裝配到PCB時(shí)利用電極材料與焊錫固定，沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部

份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會(huì)造成零件本體至斷裂。

3 、PCB測(cè)試與返工問題。隨著SMT集成度越來(lái)越高，PCB測(cè)試越來(lái)越難，栽針之位置越來(lái)越少，同時(shí)測(cè)試設(shè)備與rework設(shè)備之費(fèi)用.不是一筆小數(shù)目。

三、SMT 組裝質(zhì)量隱患有：

1、電容缺件(撞件)根本不會(huì)影響功能，只影響壽命及效果。

2、BGA 焊接質(zhì)量不能直觀看出 (氣泡、未融化、偏移等)。

3、微短路造成電路故障。

4、ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退。

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良。