在貼片加工要害工序后樹(shù)立質(zhì)量操控點(diǎn)非常重要，這樣能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的質(zhì)量疑問(wèn)并加以糾正，根絕不合格產(chǎn)物進(jìn)入下道工序。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們可以在加工進(jìn)程中設(shè)置以下質(zhì)量操控點(diǎn)，下面美達(dá)電子的小編來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、PCB來(lái)料查看。焊盤(pán)有無(wú)氧化、印制板有無(wú)變形、印制板外表有無(wú)劃傷;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。

2、插件查看。有無(wú)錯(cuò)件;有無(wú)漏件;元件的插裝狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)。3、錫膏打印查看。厚度能否均勻、有無(wú)橋接、有無(wú)塌邊、打印能否.、打印有無(wú)誤差;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡

查驗(yàn)。

4、貼片加工后過(guò)回流焊爐前查看。有無(wú)掉片;有無(wú)移位;有無(wú)錯(cuò)件;元件的貼裝方位狀況;查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

5、過(guò)回流焊爐后查看。元件的焊接狀況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接表象、焊點(diǎn)的狀況。查看辦法：根據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn)。

新鄉(xiāng)美達(dá)電子專(zhuān)業(yè)貼片加工十余年，有需要smt貼片加工，pcba加工、插件加工，打樣等業(yè)務(wù)的可以打電話(huà)咨詢(xún)價(jià)格了