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科普: SMT貼片加工常見的五項標(biāo)準(zhǔn)問題

來源: 作者: 添加日期:2018-11-10 查看次數(shù):22

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)受歡迎的一種技術(shù)和工藝,具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、高頻特性好等優(yōu)點從而得到廣泛應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程復(fù)雜,涉及到許多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。下面美達(dá)電子貼片加工廠小編主要為大家介紹。

 

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一、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護(hù)??偨Y(jié)經(jīng)驗,為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

二、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

三、通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,除此之外還包括計算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點 缺陷情況。

四、模板設(shè)計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計和..提供指導(dǎo)方針。 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計。

五、焊接后水成清洗手冊。描述..殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

新鄉(xiāng)美達(dá)高頻電子目前公司在外加工市場上有較高的知名度和影響力,已和TCL王牌、許繼集團(tuán)、北京中宸泓昌、鶴壁天海、新鄉(xiāng)豫北轉(zhuǎn)向公司、長垣起重、山東中電等40多家建立了長期、穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系。有需要加工服務(wù)的可以撥打電話咨詢!

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