PCBA加工時需要注意哪些問題?
來源:
作者:
添加日期:2018-11-01
查看次數(shù):33
PCBA是PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .今天美達(dá)電子就來為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?
1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫,則在PCBA加工時容易產(chǎn)生錫珠;
2.質(zhì)量方針為:全面品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量;所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷;
3.錫膏的成份包括:金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑;按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%;其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,分別占63%、37%﹐熔點為183℃;4. 機器文件供應(yīng)形式有:預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式;
5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;
6. 絲印為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485;
PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些?現(xiàn)在大家知道了嗎?希望本文可以幫助到有需要的朋友們,如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話,歡迎來電咨詢。